光催化降解是一種藉助光催化劑的光化學反應過程·◕↟₪，在這一過程中·◕↟₪，通常使用半導體來吸收光並加速光反應速率☁◕。光催化被用於許多應用·◕↟₪，如去除汙染物和細菌▩•☁╃、能量轉換和綠色制氫的水裂解技術☁◕。理想的光催化劑應該能夠在室溫下吸收光·◕↟₪，無毒性且對光腐蝕有很高的穩定性☁◕。由於燈盤與反應器均可個性化配置和更換·◕↟₪， 可以適用於不同波段的光催化研究工作·◕↟₪，能夠成為許多專業研究測試資料前的前置測試手段☁◕。
光催化降解的原理一般有兩種*的光降解機制·◕↟₪，即單重態氧誘導氧化和自由基引發氧化☁◕。
單線態氧的氧化機理₪▩╃：
涉及單線態氧與聚合物的直接反應☁◕。單線態氧是由於合適的光敏劑(3S)的激發三重態猝滅而產生的☁◕。
自由基的氧化機理₪▩╃：
包括產生與氧反應的自由基☁◕。紫外線輻射中的高能量會破壞聚合物中的C-C和C-H鍵·◕↟₪，從而產生自由基☁◕。然後自由基與氧反應生成羥基(O-H)和羰基(C=O)☁◕。該機制包括三個主要步驟·◕↟₪，即引發▩•☁╃、傳播和終止☁◕。
光催化降解裝置使用注意事項₪▩╃：
儀器避免裝置受到陽光照射及靠近空調冷氣排風口；
載氣鋼瓶餘氣需要超過2Mpa；
載氣輸出壓力為0.4～0.5MPa·◕↟₪，壓縮空氣分壓需在0.4MPa左右·◕↟₪，反應氣分壓壓力要和實驗壓力一致；
反應釜的定位柱一定要和釜蓋的定位孔對齊安裝·◕↟₪，不然會漏氣；
多功能光化學反應儀使用過程中禁止開蓋☁◕。
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